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微晶CuCr材料的制备及电击穿性能的研究
被引：17
作者：
王亚平
崔建国
杨志懋
丁秉钧
周敬恩
不详
机构：
[1] 西安交通大学
来源：
关键词：
微晶,CuCr触头,高能球磨,热压,电击穿;
D O I：
暂无
中图分类号：
TM201.44 [];
学科分类号：
摘要：
根据真空断路器大功率、小型化发展趋势对触头材料的要求，探索用高能球磨制粉、热压烧结的方法制备微晶ＣｕＣｒ触头材料．结果表明，高能球磨能够制备出超细晶Ｃｕ－Ｃｒ合金粉．７５０℃热压时材料仍保持合金粉形貌，颗粒内发生部分过饱和固溶Ｃｕ与Ｃｒ的时效析出过程．９２０℃热压时Ｃｕ与Ｃｒ组元重新分布并发生了再结晶过程，晶粒尺寸为２～３μｍ，远远小于常规方法生产的ＣｕＣｒ材料．由于微晶ＣｕＣｒ材料中Ｃｒ相固溶度升高，使材料电击穿机制发生变化，首次击穿相从常规材料中的Ｃｒ相转移到Ｃｕ相上．
引用
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页码：78 / 82+93
页数：6
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