多晶硅连杆和平台系统的微加工

被引：1

作者：

陆景唐，季超仁，李伟，宋汉斌，董鸣

机构：

[1] 机械工程学院，上海大学通信与信息工程学院电子物理研究所

来源：

关键词：

IC工艺；机械系统；平台；微机械；微加工;

D O I：

暂无

中图分类号：

O613.72 [硅Si];

学科分类号：

摘要：

本文介绍了四连杆系统、三自由度平台等微机械组件的设计和研制．叙述了微加工工艺过程，提出了工艺难点和解决方法．据实际实验尺寸分别对四连杆和平台的运动特性作了数值模拟．该平台占地约０．２ｍｍ２，最大工作区域为０．０２ｍｍ２．研制成的四连杆、平台及其它几种尺寸的单连杆均可在外力拨动下灵活地旋转或迁移．

引用

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