空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材

被引：7

作者：

杨庆泉

李齐方

王静

张立群

机构：

[1] 北京化工大学教育部可控化学反应技术基础实验室

来源：

中国塑料 | 2002年 / 11期

关键词：

环氧树脂; 空心玻璃微珠; 力学性能; 热性能; 亚微观相态;

D O I：

10.19491/j.issn.1001-9278.2002.11.013

中图分类号：

TQ323.5 [环氧树脂及塑料];

学科分类号：

摘要：

对用于印刷电路板的环氧树脂 /空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明 :用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能 ,尤其加入较小粒径的玻璃微珠 ,环氧树脂体系的Tg 最高可提高 5℃ ;用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理 ,并向体系内加入表面活性剂可获得最佳效果 ;少量地加入玻璃微珠可降低环氧树脂的吸水性 ,但随着玻璃微珠含量的增大体系的吸水性会随之增加。加入表面活性剂后 ,体系保持低吸水率

引用

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