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电子器件空气强制对流冷却研究
被引:9
作者
:
李斌
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机构:
西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室
李斌
陶文铨
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机构:
西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室
陶文铨
何雅玲
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机构:
西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室
何雅玲
机构
:
[1]
西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室
来源
:
西安交通大学学报
|
2006年
/ 11期
关键词
:
电子器件;
散热器;
翅片开缝;
翅片分段;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN601 [理论];
学科分类号
:
摘要
:
运用翅片开缝等设计思想,对电子器件空气冷却平片散热器中的翅片进行改进,并对连续平片、分段平片、分段开缝翅片等散热器进行了层流流动与换热的数值模拟.研究发现,在相同风扇泵功条件下,分段平片性能优于连续平片,开缝翅片优于分段平片.提出了一种适用于冷却要求更高的新型散热器,相比原散热器,新型散热器翅片间距和翅片厚度更小,翅片开缝且分段.初步研究表明,这种新型散热器在风扇功率足够的情况下,可以用于下一代热负荷更高的CPU,并讨论了常规的空气强制对流冷却的极限问题.
引用
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页码:1241 / 1245
页数:5
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数值传热学.[M].陶文铨编著;.西安交通大学出版社.2001,
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Univ Ghent, Dept Elect & Informat Syst, B-9000 Ghent, Belgium
Leon, O
;
De Mey, G
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