D4等离子体聚合物复合膜的制备、形成过程及其氧氮分离性

被引：6

作者：

后晓淮

张世民

孙求实

傅常俊

机构：

[1] 中国科学院化学研究所

[2] 中国科学院化学研究所北京

[3] 北京

来源：

高分子学报 | 1988年 / 03期

关键词：

八甲基环四硅氧烷(D4); 等离子体聚合物; 复合膜; 氧氮分离性;

D O I：

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中图分类号：

学科分类号：

摘要：

<正> 将高分子膜用于气体分离已越来越受到人们的重视.在特定条件下,用等离子体聚合可形成高分子超薄膜,它有高度交联结构,表面平整、致密、无针孔.因此,将它用于气体分离是有希望的.本工作用八甲基环四硅氧烷（简称D4）作单体,进行等离子体聚合,沉积在聚丙烯多孔底膜上,得到D4等离子体聚合物复合膜.研究表明,该膜有较好的气体透过性能,其氧气透过速率Jo2为0.5—2×10-5cm3（STP）/cm2·sec·cmHg,氧氮分离系数。αo/N为3.3—3.8,远远高于用经典方法制得的聚有机硅氧烷膜的αo/N2.0.

引用

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