陶瓷磨削的材料去除机理

被引：21

作者：

邓朝晖

张璧

孙宗禹

周志雄

机构：

[1] 湖南大学机械与汽车工程学院

来源：

基金：

湖南省自然科学基金;

关键词：

先进陶瓷; 材料去除机理; 脆性断裂; 塑性变形; 粉末化; 延性域磨削;

D O I：

10.13394/j.cnki.jgszz.2002.02.016

中图分类号：

TG580.6 [磨削加工工艺];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

磨削是目前工程陶瓷的主要加工方法 ,为了开发新的高效、低成本、低损伤加工陶瓷的方法 ,需要更深入地揭示其加工机理。本文介绍了陶瓷磨削的材料去除机理方面的研究进展 ,就其进行了一定的讨论 ,并得出相关的结论

引用

页码：47 / 51

页数：5

共 4 条

[1] MICROFRACTURE AND MATERIAL REMOVAL IN SCRATCHING OF ALUMINA [J].

XU, HHK ;

JAHANMIR, S .

ZHANG, BI ;

TOKURA, H ;

YOSHIKAWA, M .

CONWAY, JC ;

KIRCHNER, HP .

[4] MICROFRACTURE BENEATH POINT INDENTATIONS IN BRITTLE SOLIDS [J].

LAWN, BR ;

SWAIN, MV .