低中温固化环氧复合材料的研究

在低中温固化复合材料的研制初期，复合材料的基体采用、“634＃环氧／三乙醇胺”配方（简称配方Ⅰ），尚能满足湿法缠绕工艺的要求，复合材料在使用过程中会出现复合材料分层，应力发白等现象。研究确认这些现象，是因配方Ⅰ的Tg只有30－40℃，耐热性差，（40℃以上综合性能急剧下降），且稀释剂用量过高，适用期较短，工艺性不稳定等因素所致，因此树脂基体要满足低温下长期使用，中温下短期使用，必须改进环氧基体结构，以提高其强度、刚度、延伸率、耐热性及抗蠕变等综合性能。采用新树脂固化体系，能满足低温下长期使用，中温下短期使用的要求，复合材料无异常，适合湿法加工工艺要求，新配方（配方Ⅱ）的研制成功，促进了高强度复合材料的使用范围，为复合材料结构力学件提供了材料设计的有利条件。