RFIC芯片的测试与设计验证

被引：1

作者：

范海鹃

王志功

周建冲

李智群

机构：

[1] 东南大学射频与光电集成电路研究所

来源：

现代电子技术 | 2006年 / 24期

关键词：

芯片测试; 键合; RFIC; 设计验证;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN492 [专用集成电路];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

射频芯片(RFIC)的性能极易受到键合线、外围元件与电路等片外因素的影响,通常一款商用射频芯片的设计需要经过从初始芯片设计、芯片测试验证、修正芯片设计的多轮反复过程。因此射频芯片在设计时就需要对IC电路、键合和片外元件电路进行综合考虑。根据这一特点,结合相关芯片的实践经验,讨论射频芯片测试与验证的一般方法和经验技巧,对RFIC的设计具有实用价值。

引用

页码：154 / 156

页数：3