固体界面间接触热阻的理论分析

被引：71

作者：

赵兰萍

徐烈

机构：

[1] 同济大学

[2] 上海交通大学制冷工程研究所上海

[3] 上海

来源：

中国空间科学技术 | 2003年 / 04期

关键词：

接触热阻; 模型; 分析; 航天器;

D O I：

暂无

中图分类号：

V416.4 [热强度试验];

学科分类号：

082501 [飞行器设计];

摘要：

在M T接触导热分形模型的基础上 ,考虑了各接触点的收缩热阻 ,对M T模型进行了修正。在此基础上 ,分析了表面分形参数、界面温度及材料物性等因素与接触热导的关系 ,并结合实验数据对修正型M T接触导热模型、经典Mikic模型和Yovanovich模型的预测结果进行了对比分析

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页数：6

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共 2 条

[1]

Thermal Contact Conductance Madhusudana C V; Springer-Verlag; New York 1996,

[2]

Fractal network model for contact conductance Majumdar A; Tien C L; Journal of Heat Transfer; ASME 1991,