(YCa)F3助烧AIN陶瓷的显微结构和热导率

被引：24

作者：

刘耀诚

周和平

乔梁

机构：

[1] 清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室!北京,清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室!北京,清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室!北京

来源：

无机材料学报 | 2000年 / 04期

关键词：

氮化率; 烧结; 热导率; 显微结构; 扫描热显微镜;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ174 [陶瓷工业];

学科分类号：

081705 [工业催化];

摘要：

采用（ＣａＹ）Ｆ３为助烧结剂，低温烧结（１６５０℃，６ｈ）制备出热导率为２０８Ｗ／ｍ·Ｋ的ＡＩＮ陶瓷，在烧结过程中，热导率随保温时间的变化服从方程：λ（ｔ）＝λ∞－△λ（０）·ｅ－ｔ／ｒ·用ＳＥＭ、ＳＴｈＭ、ＴＥＭ和ＨＲＥＭ对ＡＩＮ陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究，结果表明，晶粒尺寸对ＡＩＮ陶瓷热导率的影响可以忽略，而分隔在ＡＩＮ晶粒之间的晶界相会降低热导率。

引用

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