自组装技术及其研究进展

被引：16

作者：

邢丽 ^{[1
]}

张复实 ^{[2
]}

向军辉 ^{[1
]}

杨镜奎 ^{[1
]}

机构：

[1] 中国科学院研究生院化学与化学工程学院

[2] 清华大学化学系

来源：

关键词：

自组装技术; 表面修饰; 自组装材料; 自组装器件;

D O I：

10.16507/j.issn.1006-6055.2007.03.008

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

本文介绍了自组装的特点、驱动力及自组装技术的应用状况,并讨论了自组装技术的前景及目前存在的一些问题。

引用

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