玉米种子的机械损伤对其发芽率的影响

被引:18
作者
李心平 [1 ]
马福丽 [1 ]
高连兴 [2 ]
机构
[1] 河南科技大学车辆与动力工程学院
[2] 沈阳农业大学工程学院
关键词
玉米种子; 机械损伤; 发芽率;
D O I
10.13427/j.cnki.njyi.2009.03.043
中图分类号
S513 [玉米(玉蜀黍)];
学科分类号
摘要
玉米种子质量是决定玉米产量的重要因素。目前,由于我国没有生产专用种子玉米脱粒机,玉米种子的脱粒只能采用打击原理设计的普通脱粒机,对玉米籽粒伤害较大,从而影响了种子在田间的出苗率以及植株整个生长发育过程。为此,针对不同部位有机械损伤的玉米种子对其发芽率的影响进行了分析,进而为新型低损伤玉米种子脱粒机的研制提供作用部位与作用方向的参考。
引用
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页码:34 / 35+39 +39
页数:3
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