无铅PCB组件再流焊焊接工艺的热变形仿真分析

被引：6

作者：

周斌

潘开林

颜毅林

机构：

[1] 桂林电子科技大学机电工程学院

来源：

上海交通大学学报 | 2007年 / S2期

关键词：

无铅PCB; 再流焊; 热变形;

D O I：

10.16183/j.cnki.jsjtu.2007.s2.027

中图分类号：

TN41 [印刷电路];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

PCB在再流焊接过程中过大的热变形一方面可能造成元器件偏移或虚焊等组装故障,另一方面可能使焊接界面产生较大的工艺应力和微裂缝,严重影响焊点的组装质量和长期可靠性.随着TFBGA的广泛应用和ROHS指令的实施,这一问题已变得更加严峻.针对该问题,采用AN-SYS软件建立了FR-4 PCB高密度组装组件的三维有限元模型,设计了3种不同的PCB边界条件,分别进行了无铅再流焊热变形仿真分析,根据GB4677.5-84计算得出PCB在不同边界条件下的翘曲度.结果显示,在无铅焊接条件下,对PCB边缘沿厚度方向的夹持极大地减小了PCB的热变形,实现了应力最小化和变形最小化的双重目标.

引用

页码：111 / 115

页数：5

共 5 条

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