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一个单向碳纤维增强树脂基复合材料导电结构模型
被引:16
作者
:
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
沈烈
益小苏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江大学高分子科学与工程学系
益小苏
机构
:
[1]
浙江大学高分子科学与工程学系
来源
:
复合材料学报
|
1998年
/ 03期
关键词
:
碳纤维增强树脂基复合材料,电阻,搭接;
D O I
:
10.13801/j.cnki.fhclxb.1998.03.013
中图分类号
:
TQ327.3 [碳纤维增强塑料];
学科分类号
:
0805 ;
080502 ;
摘要
:
本文报导了一个单向碳纤维增强树脂基复合材料导电结构模型,可用单位截面上邻近碳纤维的搭接点数目和两相邻搭接点的距离来表征这种导电结构的基本特征。实测试样电阻与试样尺寸的关系与理论曲线基本吻合。
引用
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页码:67 / 71
页数:5
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