气辅口模完全滑移挤出成型过程的三维等温黏弹性数值模拟研究

被引:17
作者
胡晨章
周国发
谭志洪
钟序光
蔡奎
机构
[1] 南昌大学环境科学与工程学院
关键词
气辅口模完全滑移; 离模膨胀; 黏弹性; 有限元;
D O I
10.19491/j.issn.1001-9278.2005.01.013
中图分类号
TQ320.663 [];
学科分类号
摘要
基于先进气辅口模完全滑移挤出成型过程的特点 ,建立了描述其成型过程的三维等温黏弹性理论模型 ,并通过DEVSS/SUPG等稳态有限元技术 ,建立了与该模型相适应的高效稳态有限元数值算法。通过数值模拟 ,研究了气辅口模完全滑移挤出成型机理 ,并给出了不同材料流变性能与其离模膨胀形貌的规律性关系 ,还揭示了其影响机理。数值模拟结果与R .H .Liang的实验结论相吻合。
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共 2 条
[1]   聚合物多相分层充模流动成型的粘性包围形成机理数值分析 [J].
周国发 ;
胡全连 .
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高聚物流变学及其在加工中的应用[M]. 化学工业出版社 , 金日光 编, 1986