三维电阻抗成像的测量模式

被引：13

作者：

王化祥 ^{[1
]}

黄文瑞 ^{[1
]}

范文茹 ^{[2
]}

机构：

[1] 天津大学电气与自动化工程学院

[2] 中国民航大学航空自动化学院

来源：

天津大学学报 | 2012年 / 45卷 / 08期

基金：

天津市自然科学基金;

关键词：

电阻抗成像; 三维图像重建; 双层电极; 激励模式; COMSOL;

D O I：

暂无

中图分类号：

TM934.1 [电阻测量及仪器];

学科分类号：

摘要：

电阻抗成像技术(EIT)是一种非侵入的成像技术,通过测量介质的边界参数,从而获得介质的分布状态.为研究EIT的测量模式对其数据测量和图像重建的影响,借助仿真软件COMSOL建立了具有双层电极结构的EIT系统.设计和采用了4种典型的激励模式和2种测量模式,并通过评价指标进行比较.结果显示,在理想条件下,几种模式的组合表现均可.考虑到既易于测量且成像质量高,推荐双层24电极EIT系统使用同层准对向驱动模式.

引用

页码：729 / 734

页数：6

共 6 条

[1] 电阻抗断层成像中临近和对向驱动模式的研究 [J].