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新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究
被引：13
作者：
路庆华
Ｓａｓａｋｉ Ａｋｉｈｉｒｏ
机构：
[1] 上海交通大学高分子材料研究所
[2] 日本日立化成工业株式会社
来源：
关键词：
导电胶,防氧化,镀银铜粉,铜络合物;
D O I：
暂无
中图分类号：
TQ436 [各种性能胶粘剂];
学科分类号：
摘要：
低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。本实验以球磨镀银铜粉为原料，用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合，同时添加电子受体化合物，形成电荷转移络合物，这样得到的导电粉不仅初期导电性高且耐湿性好。
引用
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页码：107 / 109
页数：3
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