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基于物理变量的热粘塑性本构模型
被引：4
作者：
程经毅
周光泉
机构：
[1] 中国科学技术大学
来源：
关键词：
位错动力学,本构模型,粘塑性;
D O I：
暂无
中图分类号：
O483 [固体缺陷];
学科分类号：
070205 ;
0805 ;
080502 ;
0809 ;
摘要：
在位错的运动和产生与塑性变形的一般关系及考虑到热激活与粘性阻尼效应的位错集体运动的统一理论基础上，通过对结构参量的演化规律的具体建议，提出了一种基于物理变量的热粘塑性本构模型。在此模型的基础上，讨论了金属材料动态力学行为的微观机理
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