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聚吡咯及其复合材料导电稳定性研究
被引:2
作者
:
陈祥宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京航空材料研究所
陈祥宝
机构
:
[1]
北京航空材料研究所
来源
:
材料工程
|
1992年
/ 03期
关键词
:
复合材料;
基体材料;
反应堆材料;
导电性;
导电稳定性;
聚吡咯;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
本文研究了聚吡咯(PPY)及其复合材料在不同条件下的导电稳定性。发现聚吡咯导电性的下降是由化学降解所致,这一降解反应符合一级反应动力学。时效研究表明,复合材料导电稳定性与基体及填充相的热膨胀、基体材料的热机械稳定性有关。复合材料内部渗流途径断裂引起导电性的下降。
引用
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页码:4 / 6+16 +16
页数:4
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