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半导体IC清洗技术
被引:29
作者
:
李仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第四十五研究所北京
李仁
机构
:
[1]
中国电子科技集团公司第四十五研究所北京
来源
:
半导体技术
|
2003年
/ 09期
关键词
:
湿法清洗;
RCA清洗;
稀释化学法;
IMEC清洗法;
单晶片清洗;
干法清洗;
D O I
:
10.13290/j.cnki.bdtjs.2003.09.012
中图分类号
:
TN405 [制造工艺];
学科分类号
:
摘要
:
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
引用
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页码:44 / 47
页数:4
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