半导体IC清洗技术

被引:29
作者
李仁
机构
[1] 中国电子科技集团公司第四十五研究所北京
关键词
湿法清洗; RCA清洗; 稀释化学法; IMEC清洗法; 单晶片清洗; 干法清洗;
D O I
10.13290/j.cnki.bdtjs.2003.09.012
中图分类号
TN405 [制造工艺];
学科分类号
摘要
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
引用
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