缓冲包装结构的可靠性评价探讨

被引：3

作者：

张业鹏

钟毓宁

聂磊

张昌汉

机构：

[1] 湖北工学院机械工程系

[2] 湖北工学院机械工程系湖北武汉

[3] 湖北武汉

来源：

包装工程 | 2003年 / 01期

关键词：

ANSYS软件; 缓冲包装结构; 可靠性评价;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB485 [包装类型];

学科分类号：

0822 ;

摘要：

介绍了利用ANSYS软件对缓冲包装结构可靠性进行分析的方法 ,以达到对缓冲包装结构可靠性低成本、高效率进行评价的目的

引用

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页码：26 / 27+50 +50

页数：3

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共 2 条

[1]

Paperboard packages exposed to static loads-finite elemnet modelling and experinents. Liliana Beldie Goran Sandberg and Lars Sandberg. Packaging Technology and Science . 2001

[2]

Development of moulded pulp materials for the packaging of electronic equipment. Tsutomu Noguchi,Mayumi Miyashita,Junetsu Seto,MasaruTan and Mitoshi Kawano. Packaging Technology and Science . 1997