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CuCr50触头合金大电流分断相变层的显微组织控制
被引：1
作者：
杨志懋
崔建国
王亚平
丁秉钧
王笑天
机构：
[1] 西安交通大学
来源：
关键词：
真空断路器,触头,表面,分断,显微组织;
D O I：
暂无
中图分类号：
TM201.44 [];
学科分类号：
摘要：
观察了真空灭弧室分断大电流后ＣｕＣｒ５０触头材料的表面熔化层的形貌和显微组织特点，建立了分断过程中触头表面温度场数值计算模型．结果表明：触头材料在分断大电流过程中表面形貌和显微组织发生了显著的变化；数值计算显示电流过零时刻触头表面仍保持较高的温度，此时的耐电压强度是能否成功分断的主要因素．由此提出了提高触头材料分断大电流能力的措施
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页数：6
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