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空心微珠表面金属化及其电磁防护性能研究
被引:38
作者:
毛倩瑾
于彩霞
王群
张丰
葛凯勇
周美玲
机构:
[1] 北京工业大学材料科学与工程学院
来源:
基金:
北京市自然科学基金;
关键词:
空心微珠;
表面金属化;
电磁屏蔽;
吸波性能;
D O I:
暂无
中图分类号:
TQ153 [电镀工业];
学科分类号:
摘要:
以无机非金属空心微珠为芯材用化学镀工艺进行了镀铜、镀镍、镀银等表面金属化实验,得到表面金属包覆完整的导电粉体,该粉体作为电磁防护涂料的导电填料具有密度小、导电性能良好的优点。分析了空心微珠表面金属化的化学反应,并通过扫描电镜观察空心微珠表面包覆金属层的情况,结合X射线衍射仪分析粉体Cu-Ag金属化后的表层成分,表明获得了银层包覆完整的产物。空心微珠表面Cu-Ag金属化后,制成电磁屏蔽涂料,其电磁屏蔽性能可达到-40dB;表面Ni金属化后,制成吸波涂料,可获得面密度小、吸波性能良好的吸波涂层。
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页码:108 / 111
页数:4
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