电子产品健康监测和故障预测方法的案例研究

被引：17

作者：

孙博 ^{[1
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赵宇 ^{[1
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黄伟 ^{[1
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谢劲松 ^{[1
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康锐 ^{[1
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吕瑞 ^{[2
]}

机构：

[1] 北京航空航天大学可靠性工程研究所

[2] 沈阳飞机设计研究所

来源：

系统工程与电子技术 | 2007年 / 06期

关键词：

健康状态监测; 故障预测; 实验验证; 故障物理; 失效机理; 电子产品;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN07 [无线电产品的维修、保养];

学科分类号：

摘要：

以工程实际中广泛应用的电子产品为案例,对电子产品健康状态监测和故障预测的方法和流程进行了实验验证。实验中采用了性能参数监测法与故障物理模型法相结合的形式,将健康状态监测和故障预测的一般性方法、技术和理论应用到具体的电子产品,对相关的实验流程和实验数据分析结果进行了详细阐述。通过本实验验证案例研究,明确了实现健康状态监测和故障预测在实验上的技术细节问题,为工程中实际构建电子产品的健康状态监测和故障预测能力提供了实践积累。

引用

页码：1012 / 1016

页数：5

共 6 条

[1] 半导体器件的通用电迁移失效物理模型[A]. 赵宇,谢劲松.第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C]. 2005
[2] 印制电路板镀通孔应力-应变分布的简化模型[A]. 孙博,谢劲松,康锐.第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C]. 2005
[3] 失效模型的形式与实时故障诊断预测的基本方法和技术[A]. 谢劲松.第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C]. 2005
[4] 中国航空学会可靠性工程专业委员会第十届学术年会论文集[M]. 国防工业出版社 , 《中国航空学会可靠性工程专业委员会第十届学术年会论文集》编写组, 2006
[5] ElectronicPrognostics-A case study using global positioning system（GPS）. Brown D W,Kalgren P W,Byington C S,et al. IEEE . 2005
[6] Solder joint fatigue models:re-view and applicability to chip scale packages. Lee W W,Nguyen L T,et al. Microelectron-ics Reliability . 2000

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