化学气相渗C／SiC材料结构与性能的研究

被引：5

作者：

刘文川

纪锐

魏永良

邓景屹

机构：

[1] 中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室

来源：

硅酸盐学报 | 1995年 / 03期

关键词：

界面，脱粘，拔出，碳，碳化硅，复合材料;

D O I：

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中图分类号：

TQ163.4 [];

学科分类号：

摘要：

采用碳布层叠然后用化学气相渗方法制备了Ｃ／ＳｉＣ复合材料。这种材料纤维与基体间的界面是决定材料力学行为的重要因素。带有热解碳作为界面层的Ｃ／ＳｉＣ材料，在断裂时表现出大范围的脱粘，纤维与周围的基体不是同时发生断裂，有大量的纤维拔出，断口类似毛刷。无界面层材料表现为脆性平面断口，裂纹直接通过纤维和基体向前扩展，没有发生脱粘。

引用

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