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电子封装中的无铅化
被引:5
作者
:
田民波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
清华大学
田民波
机构
:
[1]
清华大学
来源
:
印制电路信息
|
2002年
/ 10期
关键词
:
无铅化;
熔点;
Sn;
熔解温度;
焊料;
焊接材料;
电子封装;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN605 [制造工艺及设备];
学科分类号
:
摘要
:
<正> 1 无铅化势在必行 焊料的使用历史悠久,从古罗马用铅锡焊接水管引水,到现代电子工业中元器件的焊接封装,均离不开焊料的使用。据统计,全世界每年约有20000吨铅用于电子行业,其中铅锡焊料中的铅是最大用项。 铅是一种多亲和性毒物,主要损害人的神经系统、造血系统和消化系统。特别是铅是嗜神经和嗜胎盘毒物,对胎儿和儿童脑发育会产生不可逆的进行性损伤。1991年将儿童血铅含量100μg/l确定为社会干预水平,同时作为儿童铅中毒的标准。
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