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PCB的热设计
被引：35
作者：
杜丽华
蔡云枝
机构：
[1] 上海中亚信息产业发展有限公司,中兴通讯上海一所系统部上海,上海
来源：
关键词：
印制板;
热设计;
热分析;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN41 [印刷电路];
学科分类号：
140101 [集成纳电子科学];
摘要：
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识 ,讨论了 PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
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