微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法

被引：4

作者：

林伟成

机构：

[1] 华东电子工程研究所合肥

来源：

关键词：

微带板; 金属载体; 焊接; 导电胶;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG457 [各种金属材料和构件的焊接];

学科分类号：

摘要：

工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地,微带板和一些高功率元件(如功率管)产生的热量也能迅速散发。

引用

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