高钨触头合金的熔浸机理探讨

被引:6
作者
梁容海
熊湘君
王伏生
机构
[1] 中南工业大学
关键词
触头合金,熔浸机理,渗漏;
D O I
暂无
中图分类号
TG132.2 [特种电磁性质合金];
学科分类号
080502 ;
摘要
对Cu W或Ag W等高钨含量电触头合金的熔浸机理探讨,有助于控制熔浸制品的质量。文中研究的“定向”熔浸工艺较好地克服了“黑心”等质量缺陷,使制品质量的合格率有所提高
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[1]  
粉末冶金原理[M]. 冶金工业出版社 , 黄培云 主编, 1982