基于温度场建模的SVG热力学响应研究

鉴于SVG逆变桥IGBT的过热故障,进行IGBT热力学故障发生机理分析,进行故障状态下SVG三维稳态温度场建模分析。为确定ANSYS workbench热力学仿真的边界条件,通过Fourier定律和能量守恒定律分析,推导模拟导热微分方程的边界条件表达式;给出IGBT不同温度条件下热损耗及其与温度间的变化规律。基于所建立Solidworks空间模型进行SVG三维温度场模拟。仿真结果与IGBT温耗曲线及热成像仪实测结果相印证,可为模拟IGBT过热故障瞬间的温度场变化奠定理论分析基础。