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铜基与银基钎料用膏状钎剂的研究
被引:14
作者
:
薛松柏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
哈尔滨焊接研究所
薛松柏
机构
:
[1]
哈尔滨焊接研究所
来源
:
焊接
|
1995年
/ 09期
关键词
:
膏状钎剂;
铜基钎料;
银基钎料;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TG425 [钎焊材料];
学科分类号
:
080606
[材料冶金]
;
摘要
:
研究的适用于铜基、银基钎料使用的膏状钎剂,具有钎焊工艺性能优良,活性温度区间宽(550~950)℃,残渣腐蚀性小的特点,配合国产钎料(如BCu60ZnSn,BAg45CuZn等),可用于铜及其合金、钢及不锈钢以及镍基合金的钎焊,产品已形成了系列.
引用
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