ULSI制备中Cu布线的CMP技术及抛光液的研究

被引：14

作者：

刘玉岭

王弘英

王新

机构：

[1] 河北工业大学!天津

来源：

关键词：

铜; 多层互连结构; 化学机械抛光; 浆料;

D O I：

10.13290/j.cnki.bdtjs.2001.08.019

中图分类号：

TN405.2 []; TN405.9 [];

学科分类号：

摘要：

对ＵＬＳＩ制备中铜布线技术作了系统的介绍。对ＣＭＰ相关技术到抛光机理、浆料的种类及成分均作了整体的分析和论述，并对目前存在问题及解决的方法和发展方向进行了分析和讨论。此外，还对新研制的一种新型、高效、无污染的浆料进行了介绍。

引用

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