生长因子联合磺胺嘧啶银膏对深Ⅱ度烧伤患者创面愈合情况及疼痛程度的影响

被引:7
作者
董兆君
机构
[1] 舞阳县人民医院烧伤科
关键词
深Ⅱ度烧伤; 生长因子; 磺胺嘧啶银膏; 烧伤创面愈合; 疼痛; 并发症;
D O I
暂无
中图分类号
R644 [烧伤及烫伤(灼伤)];
学科分类号
100227 [皮肤病学];
摘要
目的探讨生长因子联合磺胺嘧啶银膏对深Ⅱ度烧伤患者创面愈合情况及疼痛程度的影响。方法选取舞阳县人民医院2017年4月至2018年6月收治的106例深Ⅱ度烧伤患者,按照随机数表法分为两组,各53例。对照组接受磺胺嘧啶银膏治疗,观察组接受生长因子联合磺胺嘧啶银膏治疗。对比两组创面温哥华瘢痕量表(VSS)评分、愈合时间、愈合率、视觉模拟评分(VAS)及并发症发生率。结果观察组VSS评分低于对照组,创面愈合时间短于对照组,愈合率高于对照组,差异有统计学意义(均P<0.05)。治疗2、6、12 d后,观察组VAS评分均较对照组低,差异有统计学意义(均P<0.05)。观察组并发症发生率低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论生长因子联合磺胺嘧啶银膏,可有效提高深Ⅱ度烧伤患者愈合质量及愈合率,加快愈合速度,减轻患者疼痛感,减少并发症的发生。
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页码:2219 / 2220
页数:2
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