LED灯的散热问题研究

被引:17
作者
付贤政 [1 ]
胡良兵 [2 ]
机构
[1] 安徽国防科技职业学院
[2] 中国科学院等离子体物理研究所低温工程与技术研究室
关键词
LED; 车用组合灯; 散热; PCB;
D O I
10.13223/j.cnki.ciej.2011.03.011
中图分类号
TM923.34 [半导体发光灯];
学科分类号
0803 ; 080801 ;
摘要
LED作为第四代照明光源,有光效高、寿命长、响应快和环保等特点,但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点,其中散热问题是限制LED灯具发展的一个重要因素。本文通过分析LED灯具热量传递过程,论述了目前LED灯散热研究的方法,对未来LED散热问题的研究发展作了展望。
引用
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共 2 条
[1]   大功率LED散热封装技术研究 [J].
苏达 ;
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中国照明电器, 2007, (07) :1-3
[2]  
大功率LED的封装及其散热基板的研究.[D].李华平.中国科学院研究生院(西安光学精密机械研究所).2007, 04