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LED灯的散热问题研究
被引:17
作者
:
付贤政
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽国防科技职业学院
安徽国防科技职业学院
付贤政
[
1
]
胡良兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
中国科学院等离子体物理研究所低温工程与技术研究室
安徽国防科技职业学院
胡良兵
[
2
]
机构
:
[1]
安徽国防科技职业学院
[2]
中国科学院等离子体物理研究所低温工程与技术研究室
来源
:
照明工程学报
|
2011年
/ 22卷
/ 03期
关键词
:
LED;
车用组合灯;
散热;
PCB;
D O I
:
10.13223/j.cnki.ciej.2011.03.011
中图分类号
:
TM923.34 [半导体发光灯];
学科分类号
:
0803 ;
080801 ;
摘要
:
LED作为第四代照明光源,有光效高、寿命长、响应快和环保等特点,但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点,其中散热问题是限制LED灯具发展的一个重要因素。本文通过分析LED灯具热量传递过程,论述了目前LED灯散热研究的方法,对未来LED散热问题的研究发展作了展望。
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页码:73 / 77
页数:5
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共 2 条
[1]
大功率LED散热封装技术研究
[J].
苏达
论文数:
0
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机构:
浙江大学信息与电子工程系
苏达
;
王德苗
论文数:
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h-index:
0
机构:
浙江大学信息与电子工程系
王德苗
.
中国照明电器,
2007,
(07)
:1
-3
[2]
大功率LED的封装及其散热基板的研究.[D].李华平.中国科学院研究生院(西安光学精密机械研究所).2007, 04
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共 2 条
[1]
大功率LED散热封装技术研究
[J].
苏达
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苏达
;
王德苗
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王德苗
.
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2007,
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