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中国大陆覆铜箔板业发展与未来
被引：3
作者：
祝大同
机构：
[1] 北京绝缘材料厂
来源：
关键词：
印制电路板;
产量;
半固化片;
芯板;
纸基;
印刷电路板(材料);
心板;
地貌;
大陆;
多层板;
中华人民共和国;
D O I：
暂无
中图分类号：
F426.63 [];
学科分类号：
020205 ;
0202 ;
摘要：
<正> 1998年来到了。一个崭新的新世纪即将来临了。笔者愿就在这世纪之交的几年间,我国覆铜箔板业发展前景,作一番探讨和展望。 1.我国印制电路板业的迅速发展 覆铜箔板(CCL)是印制电路板(PCB)的重要的基板材料。它的发展是与PCB业的发
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