808nm连续1500W阵列激光器封装

被引：5

作者：

徐会武

任永学

安振峰

牛江丽

任浩

闫立华

机构：

[1] 中国电子科技集团公司第十三研究所

来源：

中国激光 | 2010年 / 37卷 / 11期

关键词：

激光器; 封装; 烧焊; 应力; 热阻; 准直;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN248.4 [半导体激光器];

学科分类号：

0803 ; 080401 ; 080901 ;

摘要：

针对高功率全固态激光器抽运源的需求,开展了808 nm连续1500 W阵列激光器封装技术研究。理论上从封装应力、封装热阻和光束整形等三方面分析了大功率激光器封装的要求。解释了封装应力来源、表现和缓解途径;模拟了微通道热沉结构的封装散热效果云图;指出了光束整形的必要性以及与封装残余应力的关系。技术上通过研制铟/金复合焊料体系,配合控制烧焊曲线和烧焊过程,得到了良好的烧焊效果;结合设计使用高精度光束整形装配夹具,实现阵列平均"smile"值2μm,发散角6 mrad的实验效果。

引用

页码：2769 / 2773

页数：5

共 4 条

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