球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测

被引：15

作者：

周德俭

潘开林

吴兆华

陈子辰

机构：

[1] 桂林电子工业学院电子机械系,浙江大学机械系

来源：

关键词：

焊点形态; BGA; 焊点三维形态; 球栅阵列; 器件; 建模; 成形;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405.93 [];

学科分类号：

摘要：

本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ）焊点形态成形模型，运用有限元方法预测ＰＢＧＡ焊点形态，并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比．结果表明，有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻合良好．

引用

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