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嵌入式系统软/硬件协同设计技术综述
被引:90
作者
:
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
熊光泽
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
詹瑾瑜
机构
:
[1]
电子科技大学计算机科学与工程学院
来源
:
计算机应用
|
2006年
/ 04期
关键词
:
嵌入式系统;
协同设计;
重用;
片上系统;
IP核;
软件构件;
协同综合;
测试调度;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TP368.12 [];
学科分类号
:
摘要
:
随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,嵌入式产品广泛应用于消费电子、智能家电、通信设备等多个领域。介绍了嵌入式系统现状,分析了今后的发展趋势,阐述了传统方法的缺陷,介绍了一个新的设计方法学———SoC(片上系统)嵌入式系统软/硬件协同设计,并较详细分析了支撑该方法学的相关技术。
引用
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页码:757 / 760+764 +764
页数:5
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