纳米压痕法测量Sn-Ag-Cu无铅钎料BGA焊点的力学性能参数

被引：23

作者：

王凤江

钱乙余

马鑫

不详

机构：

[1] 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室

[2] 亿铖达工业有限公司哈尔滨

[3] 哈尔滨

[4] 深圳

来源：

金属学报 | 2005年 / 07期

关键词：

Sn-Ag-Cu; 纳米压痕; Young’s模量; 应变速率敏感指数;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG425 [钎焊材料];

学科分类号：

摘要：

对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅体钎料和Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅钎料BGA(ball grid array)焊点进行了Berkovich 纳米压痕法实验,通过改变不同的加载速率研究了钎料的蠕变特征.钎料压痕载荷-位移曲线蠕变部分表现出了明显的加载速率相关性.基于Oliver-Pharrr法确定的体钎料和BGA焊点的Young’s模量分别为9.3和20 GPa.基于压痕做功概念确定的体钎料和BGA焊点的应变速率敏感指数分别为0.1111和0.0574.钎料的力学性能有着明显的尺寸效应.

引用

页码：775 / 779

页数：5

共 10 条

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