共 1 条
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Increase in the extraction efficiency of GaN-based light-emitting diodes via surface roughening .2 Fujii T,Gao Y,Sharma R,et al. Applied Physics Letters . 2004
大功率LED封装有限元热分析
被引：9
作者：
田大垒
关荣锋
王杏
机构：
[1] 河南理工大学材料科学与工程学院
来源：
关键词：
大功率发光二极管;
有限元;
热分析;
多层陶瓷金属封装;
D O I：
10.13290/j.cnki.bdtjs.2008.03.015
中图分类号：
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号：
摘要：
介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上的温度最高,透镜顶部表面的温度最低,当输入功率达到3 W时,芯片温度超过了150℃,强制空冷能显著改善器件的散热性能。
引用
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页码：248 / 251
页数：4
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