工艺对中温烧结高介高稳定MLC介质电性能的影响

被引：16

作者：

谢磊

吴霞宛

王洪儒

董向红

机构：

[1] 天津大学电信学院

来源：

关键词：

中温烧结，高介高稳定，MLC介质，工艺;

D O I：

10.16552/j.cnki.issn1001-1625.1999.01.002

中图分类号：

TQ174.652 [];

学科分类号：

摘要：

研究了工艺对ＢａＴｉＯ３基、中温烧结的高介高稳定ＭＬＣ介质系统电性能的影响。随着ＢａＴｉＯ３合成温度的提高，系统介电系数先升后降，介电系数的变化率一直呈上升趋势，过烧时，瓷料系统的ε－Ｔ曲线会成单峰，采用硬度高的锆球作磨球，有助于提高瓷料的介电系数，降低介电系数的变化率。

引用

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