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玻璃的物理性质.[M].[英]D·G·霍洛韦(Holloway;D·G·) 著;游思溥 译.轻工业出版社.1985,
毛细管电泳芯片的制造
被引：44
作者：
汤扬华
周兆英
叶雄英
冯焱颖
金亚
机构：
[1] 清华大学精仪系!北京
来源：
关键词：
湿法刻蚀;
键合;
毛细管电泳芯片;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
140103 [集成电路制造工程];
摘要：
研究了在平整的玻璃上制作微管道的方法和玻璃 -玻璃键合技术 ;讨论了腐蚀条件对玻璃的腐蚀速率和微管道表面形貌的影响。玻璃键合采用热键合 ,键合温度为 6 2 0℃ ,得到的键合面剪切强度为玻璃本身剪切强度的 0 44倍。在电泳芯片上实现了样品的分离。
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