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产品拆卸运动仿真与干涉分析
被引:13
作者
:
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郭伟祥
论文数:
引用数:
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机构:
刘光复
刘志峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥工业大学机械与汽车工程学院
刘志峰
机构
:
[1]
合肥工业大学机械与汽车工程学院
来源
:
计算机集成制造系统
|
2006年
/ 04期
基金
:
安徽省自然科学基金;
关键词
:
拆卸分析;
拆卸运动仿真;
拆卸干涉分析;
D O I
:
10.13196/j.cims.2006.04.38.guowx.007
中图分类号
:
TB472 [产品设计];
学科分类号
:
摘要
:
为了支持计算机辅助设计环境下的拆卸分析过程,提出了3维拆卸仿真的基本原理和零件拆卸运动干涉的分析方法。在3维装配环境下,用位姿矩阵表达3维装配体中零件的位置和姿态,通过位姿矩阵变换控制仿真拆卸过程中的零件运动。拆卸运动中的干涉可分为接触干涉和非接触干涉两种基本类型。在拆卸运动干涉分析中,分别采用约束配合分析法和多方向动态干涉分析法对两种干涉进行了检验,最终获得了零件的实际可拆卸方向集。最后,用一个实例阐述了该方法的分析过程。
引用
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页码:516 / 519
页数:4
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