影响铜铬触头材料性能的因素的分析

被引：19

作者：

周武平

机构：

[1] 冶金部钢铁研究总院北京

来源：

高压电器 | 1994年 / 05期

关键词：

真空断路器; 铜基触头材料; 特性;

D O I：

10.13296/j.1001-1609.hva.1994.05.003

中图分类号：

TM503.5 [];

学科分类号：

080801 ;

摘要：

综合论述了影响铜铬真空触头材料性能的因素.

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页数：7

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共 4 条

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唐安清 ;

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钢铁研究总院学报, 1986, (01) :7-12