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金导电胶在晶体管管芯粘接上的应用
被引：4
作者：
杜红云
郎彩
机构：
[1] 昆明贵金属研究所
来源：
关键词：
金粉;
导电胶;
粘接;
晶体管;
D O I：
10.13416/j.ca.1992.05.015
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
金导电胶是采用球形或近似球形,平均粒径为小于O.5μm的超细金粉,加入0.5%的锑粉以及热固性的树脂调合而成.文中主要介绍该导电胶在晶体管管芯粘接上的应用情况,并对有关性能进行了讨论.
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