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电气互联技术的现状及发展趋势
被引:6
作者:
陈正浩
机构:
[1] 中国西南电子技术研究所
来源:
关键词:
电气互联技术;
可制造性设计;
堆叠装配;
虚拟设计;
互联结构;
绿色清洗;
D O I:
暂无
中图分类号:
TM64 [配电设备和电气接线];
学科分类号:
080802 ;
摘要:
简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。
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