电气互联技术的现状及发展趋势

被引:6
作者
陈正浩
机构
[1] 中国西南电子技术研究所
关键词
电气互联技术; 可制造性设计; 堆叠装配; 虚拟设计; 互联结构; 绿色清洗;
D O I
暂无
中图分类号
TM64 [配电设备和电气接线];
学科分类号
080802 ;
摘要
简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。
引用
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共 2 条
[1]   基于Web的eDFM电路设计技术 [J].
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[2]   军用电子装备高密度组装展望 [J].
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电讯技术, 2000, (02) :82-86