高散热复合金属多层板的研制

被引：6

作者：

马慧君

段云雷

机构：

[1] 电子部所

[2] 电子部所 (北京)

[3] (北京)

来源：

关键词：

电镀; CIC 材料; 热膨胀; 多层板; 散热;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.1993.04.001

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

介绍一种新的覆铜因瓦CIC的制备方法。用自制CIC薄片材为地、电源,在国内首次研制成高散热复合金属多层板。经性能测试及所内外应用表明:它具有较一般多层板热膨胀系数低、散热好、电容量大、电磁屏蔽等优点。它的应用对军用计算机性能有较大改进。

引用

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