印制电路板拆解技术与拆解工艺综述

综述了电路板拆解单元技术、工艺和设备等方面的研究现状与进展。按照电路板拆解的过程顺序,分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展;在分析各种拆解工艺和设备的基础上,根据拆解目的和拆解方法的不同,分选择性拆解工艺与设备、面向材料回收的同时性拆解工艺与设备、面向元器件功能重用的同时性拆解工艺与设备、混合拆解工艺与设备等4个方面对当前的各种拆解工艺和设备进行了综合与分类。最后指出,电路板拆解在采用新方法的拆解单元技术、电路板拆解机理分析、更加经济实用、环保、快速的拆解工艺和装备等方面有待进一步研究与开发。