半导体致冷器在两级热串联下工作状态参数的计算机分析

被引：1

作者：

陈荣波

机构：

[1] 哈尔滨建筑大学机电工程系

来源：

哈尔滨建筑大学学报 | 1997年 / 05期

关键词：

半导体致冷器；热串联；组合模块;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB657.2 [空调器];

学科分类号：

0807 ; 080705 ;

摘要：

应用两级热串联半导体致冷器于小型冰箱时，其工作状态参数（致冷量、功率、冷、热端温度、冰箱内温度等）的计算机分析方法及程序框图。将计算结果与实验结果进行了比较，结果是令人满意的。

引用

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共 4 条

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陈荣波 .

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