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兆位级DRAM封装用环氧模塑料
被引：4
作者：
周煜明
机构：
[1] 无锡化工研究设计院
来源：
关键词：
环氧模塑料;
硅芯片;
线膨胀系数;
低应力;
粘附性;
DRAM;
邻甲酚环氧树脂;
位级;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
<正> 1970年美国莫顿化学公司(MortonChemical Co.)推出新一代环氧模塑料,商品名称为 Polyset 410B,它是由苯酚与线性酚醛树脂固化交联的邻甲酚环氧树脂体系,促进剂是叔胺化合物,B 表示上述体系是部份反应的 B阶段产品。1971～72年,首先由美国的国家半导体公司(National Semiconductor)用它封装集成电路,以代替原先的硅酮模塑料,此后不久,其他半导体公司都采用 Polyset410B,从而推动了70年代初期集成电路(IC)的环氧塑封时代的到来。
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